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VR一体机在运行时所产生的热量远远高于PC头显

2020-01-21

Oculus的一项专利申请提醒了Oculus Quest散热体系的更多细节。

 

VR一体机在运行时所发生的热量远远高于PC头显,这是由于CPU和GPU都内置在头显中。在OC5大会上,Oculus也证明了Oculus Quest将运用根据电扇的自动散热体系。

据专利文件显现,该散热体系中包含一个混合电扇、印制电路板,以及热导管,混合电扇的中心轴横穿头显面板到反面,从反面吸入气流。而热导管的一头耦合在印制电路板上。热导管的部分围绕在混合电扇的边际,搬运印制电路板的热量。此外,专利还写到头显将装载侧盖和前盖,侧盖围住混合电扇、印制电路板和热导管。而前盖与侧盖边际之间有空地,用于排出混合电扇散出的热气。

 

当Oculus Go推出时,该公司创始人帕尔默·拉奇曾发布了拆解图,图片显现其运用了热导管散热体系,该体系运用头显的前罩作为散热片,然后将用户脸部的热量分散到周围。

 

散热是被许多设备疏忽的一个方面,但它与功能的直接关系超乎人们幻想。Oculus Go的散热体系使其散热作用远胜于智能手机。这也就意味着,尽管它运用与Galaxy S7 S7相同的骁龙821 SoC,但实际上它具有更好的功能,由于S7温度到达最高时,有必要下降CPU和GPU速度进行热量引导,而Oculus Go则无需考虑这个问题。鉴于被迫散热体系能让Oculus Go功能明显提高,那么Oculus Quest的自动散热将能进一步提高其骁龙835的功能。

 

Oculus将Quest定位为游戏设备,并称终究会与任天堂Switch竞赛,而自动散热有望协助完成这一方针。

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